Описание
PHONEFIX BGA трафарет пайки шаблон для samsung Galaxy huawei Xiaomi MTK SPRO Oppo серии
Ознакомьтесь с полной информацией о товаре "PHONEFIX BGA трафарет пайки шаблон для samsung Galaxy huawei Xiaomi MTK SPRO Oppo серии PCB BGA чип ремонт": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Изучите детальную страницу, чтобы полностью ознакомиться с возможностями продукта. Принимайте обоснованные решения, основанные на фактах и деталях.
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- reballing stencil
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- BGA reballing stencil
- Упаковка
- Сумка
- Применение
- phone repair tool
- Item Name
- BGA reballing stencil
- Compatible
- for Samsung Galaxy Huawei Xiaomi MTK SPRO Oppo Series
Комплементарные товары
